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2023年一季度中國集成電路產業銷售額為1739.3億元，同比增長18.1%。其中，設計業同比增長24.9%，銷售額為717.7億元；制造業同比增長20.1%，銷售額為542.1億元；封測業同比增長7.3%，銷售額為479.5億元。 2023年1-7月，全國集成電路累計產量為1912.40億塊，同比降低了3.9%。其中，6月份集成電路產量最高，為316.50億塊，同比...
碳化硅（SiC）為第三代半導體材料，在大自然中以莫桑石（moissanite）這種稀罕的礦物的形式存在，與其它第三代半導體材料相比，碳化硅具有更高的飽和電子遷移速度、更高的熱導率和更低的導通阻抗。另外，碳化硅基功率器件在開關頻率、散熱能力和損耗等指標上也遠好于硅基器件。 國際層面，全球碳化硅器件市場格局仍由海外巨...
芯片行業是一項高度競爭的行業，需要持續的技術創新和市場拓展。無論是國內還是國際市場，都存在著眾多的芯片廠商和產品供應商，彼此間競爭激烈。 截至2022年，三星電子株式會社的集成電路專利申請數量最多，為8500項。華為技術有限公司排名第二，其集成電路專利申請數量達到7830項。我國是全球第一大集成電路技術來源國，...
芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節，其中晶片制作過程尤為的復雜。截至2023年7月14日，芯片行業共2693110件專利。 半導體設計的創新領導力在多個行業產生創新，從而支持更廣泛的經濟增長和市場領導地位。芯片設計中，設計師要根據指令集進行微架構和核心設計，而微架構決定著芯片的性...
半導體設備指生產半導體相關產品的專用設備。以中國電子專用設備工業協會的分類口徑，半導體設備主要包括集成電路設備、光伏設備、LED設備。其中，集成電路設備附加值最高，包括前端集成電路制造設備與后端集成電路封測設備，最終品為應用于電子、通信等各行業領域的芯片。 半導體制造行業是技術密集型和資本密集型產業，因...
集成電路（IntegratedCircuit）是一種微型電子器件或部件。是典型的知識密集型、技術密集型、資本密集和人才密集型的高科技產業。經過30多年的發展，我國集成電路產業已初步形成了設計、芯片制造和封測三業并舉、較為協調的發展格局，產業鏈基本形成。 全球半導體貿易統計組織（WSTS）的統計數據顯示，2021年，全球集成電...
集成電路制造，即IC制造。集成電路制造產業鏈的上游企業為中游制造廠商提供生產所需的一切原材料、設備以及線路設計，中游企業負責半導體晶圓的加工制造和封裝測試，下游則涉及產品的最終應用。 在市場規模方面。2022年中國集成電路產業銷售額為12,006.1億元，同比增長14.8%，創下歷史新高。2022年中國集成電路設計業銷售額...
芯片設計、封裝測試、晶圓制造是芯片產業三大核心環節，在我國芯片市場中，芯片設計是最大的子市場，占整體的43.21%，其次為制造，占比30.27%，集成電路封裝測試占比26.42%。得益于我國科技的快速發展以及芯片應用領域不斷拓展，我國成為了全球最大的芯片消費國之一。我國芯片行業市場規模由2017年的5411億元增長至2021年的...
芯片（chip）就是半導體元件產品的統稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成。芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節，其中晶片制作過程尤為的復雜。 從全球看，2022年全球芯片銷售額從2021年的5559億美元增長了3.2%，達到創紀錄的5735億美元。從國內看，受益于政策的大力扶持，近年來中國...
化學機械拋光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技術被譽為是當今時代能實現集成電路（IC）制造中晶圓表面全局平坦化的目前唯一技術，化學機械拋光的效果直接影響到芯片最終的質量和成品率。CMP系統主要由拋光設備、拋光液和拋光墊三個部分組成。 全球CMP材料市場規模在2021年達到超過30億美金，其中拋光墊市場規模約...
