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        2022-2026年中國芯片行業深度調研及投資前景預測報告(上中下卷)

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        報告目錄內容概述 定制報告

        第一章 芯片行業的總體概述
        1.1 相關概念
        1.1.1 芯片的內涵
        1.1.2 集成電路的內涵
        1.1.3 兩者的聯系與區別
        1.2 常見類型
        1.2.1 LED芯片
        1.2.2 手機芯片
        1.2.3 電腦芯片
        1.2.4 大腦芯片
        1.2.5 生物芯片
        1.3 制作過程
        1.3.1 原料晶圓
        1.3.2 晶圓涂膜
        1.3.3 光刻顯影
        1.3.4 摻加雜質
        1.3.5 晶圓測試
        1.3.6 芯片封裝
        1.3.7 測試包裝
        1.4 芯片上下游產業鏈分析
        1.4.1 產業鏈結構
        1.4.2 上下游企業
        第二章 2020-2022年全球芯片產業發展分析
        2.1 2020-2022年世界芯片市場綜述
        2.1.1 市場發展歷程
        2.1.2 芯片銷售規模
        2.1.3 芯片資本支出
        2.1.4 芯片生產周期
        2.1.5 芯片短缺現狀
        2.1.6 芯片短缺原因
        2.1.7 市場競爭格局
        2.1.8 芯片設計現狀
        2.1.9 芯片制造產能
        2.1.10 下游應用領域
        2.1.11 產業發展趨勢
        2.1.12 市場規模預測
        2.2 美國芯片產業分析
        2.2.1 產業發展歷程
        2.2.2 行業地位分析
        2.2.3 產業發展優勢
        2.2.4 政策布局加快
        2.2.5 產業發展規模
        2.2.6 產業發展特點
        2.2.7 芯片市場份額
        2.2.8 企業布局動態
        2.2.9 機構發展動態
        2.2.10 產業戰略合作
        2.2.11 中美貿易戰影響
        2.3 日本芯片產業分析
        2.3.1 產業發展歷程
        2.3.2 政府扶持政策
        2.3.3 市場發展規模
        2.3.4 芯片企業排名
        2.3.5 產業發展特點
        2.3.6 企業經營狀況
        2.3.7 企業并購動態
        2.3.8 產業發展啟示
        2.4 韓國芯片產業分析
        2.4.1 產業發展階段
        2.4.2 產業發展動因
        2.4.3 行業發展地位
        2.4.4 芯片投資總額
        2.4.5 存儲芯片現狀
        2.4.6 市場競爭格局
        2.4.7 產業發展經驗
        2.4.8 市場發展戰略
        2.5 印度芯片產業分析
        2.5.1 產業發展優勢
        2.5.2 電子產業發展
        2.5.3 市場需求狀況
        2.5.4 行業發展現狀
        2.5.5 行業布局動態
        2.5.6 產業發展挑戰
        2.5.7 芯片發展戰略
        2.6 中國臺灣芯片產業分析
        2.6.1 臺灣芯片行業地位
        2.6.2 臺灣芯片產業產值
        2.6.3 臺灣晶圓代工產能
        2.6.4 臺灣芯片競爭格局
        2.6.5 重點企業技術水平
        第三章 2020-2022年中國芯片產業發展環境分析
        3.1 經濟環境分析
        3.1.1 國內宏觀經濟
        3.1.2 對外經濟分析
        3.1.3 固定資產投資
        3.1.4 工業運行情況
        3.1.5 宏觀經濟展望
        3.2 社會環境分析
        3.2.1 互聯網加速發展
        3.2.2 智能芯片不斷發展
        3.2.3 信息化發展的水平
        3.2.4 電子信息制造情況
        3.2.5 研發經費投入增長
        3.2.6 科技人才隊伍壯大
        3.2.7 萬物互聯帶來需求
        3.2.8 中美貿易戰影響
        3.2.9 新冠疫情影響分析
        3.3 技術環境分析
        3.3.1 芯片技術研發進展
        3.3.2 5G技術助力產業分析
        3.3.3 后摩爾時代顛覆性技術
        3.3.4 芯片技術發展方向分析
        3.4 專利環境分析
        3.4.1 專利申請數量
        3.4.2 專利技術分布
        3.4.3 專利權人情況
        3.4.4 上市公司專利
        3.4.5 布圖設計專利
        3.5 產業環境
        3.5.1 半導體產業鏈
        3.5.2 半導體材料市場
        3.5.3 半導體設備市場
        3.5.4 半導體資本開支
        3.5.5 半導體銷售規模
        3.5.6 半導體產品結構
        3.5.7 半導體競爭格局
        3.5.8 半導體發展借鑒
        第四章 2020-2022年中國芯片產業發展分析
        4.1 2020-2022年中國芯片產業發展狀況
        4.1.1 行業發展歷程
        4.1.2 行業特點概述
        4.1.3 產業發展背景
        4.1.4 產業發展意義
        4.1.5 芯片產值狀況
        4.1.6 市場銷售收入
        4.1.7 芯片產量狀況
        4.1.8 市場貿易狀況
        4.1.9 產業發展提速
        4.2 2020-2022年中國芯片市場格局分析
        4.2.1 細分產品結構
        4.2.2 芯片企業數量
        4.2.3 區域發展格局
        4.2.4 城市發展格局
        4.2.5 市場發展形勢
        4.3 2020-2022年中國芯片國產化進程分析
        4.3.1 核心芯片自給率低
        4.3.2 產品研發制造短板
        4.3.3 芯片國產化率分析
        4.3.4 芯片國產化的進展
        4.3.5 芯片國產化的問題
        4.3.6 芯片國產化未來展望
        4.4 中國芯片產業發展困境分析
        4.4.1 國內外產業差距
        4.4.2 芯片供應短缺
        4.4.3 過度依賴進口
        4.4.4 技術短板問題
        4.4.5 人才短缺問題
        4.4.6 市場發展不足
        4.5 中國芯片產業應對策略分析
        4.5.1 突破壟斷策略
        4.5.2 化解供給不足
        4.5.3 加強自主創新
        4.5.4 加大資源投入
        4.5.5 人才培養策略
        4.5.6 總體發展建議
        第五章 2020-2022年中國重點地區芯片產業發展分析
        5.1 廣東省
        5.1.1 產業政策支持
        5.1.2 市場規模分析
        5.1.3 發展條件分析
        5.1.4 產業結構分析
        5.1.5 城市發展現狀
        5.1.6 競爭格局分析
        5.1.7 項目投產動態
        5.1.8 產業發展問題
        5.1.9 發展模式建議
        5.1.10 發展機遇與挑戰
        5.1.11 產業發展規劃
        5.2 北京市
        5.2.1 產業發展優勢
        5.2.2 產量規模狀況
        5.2.3 市場規模狀況
        5.2.4 產業發展動態
        5.2.5 典型企業案例
        5.2.6 典型產業園區
        5.2.7 重點項目動態
        5.2.8 產業發展困境
        5.2.9 產業發展對策
        5.2.10 產業發展規劃
        5.3 上海市
        5.3.1 產業發展歷程
        5.3.2 產量規模狀況
        5.3.3 市場規模狀況
        5.3.4 產業空間布局
        5.3.5 人才隊伍建設
        5.3.6 產業發展格局
        5.3.7 產業發展規劃
        5.4 南京市
        5.4.1 江蘇芯片產業
        5.4.2 產業發展優勢
        5.4.3 產業扶持政策
        5.4.4 產業規模分析
        5.4.5 項目投資動態
        5.4.6 產業區域布局
        5.4.7 企業布局加快
        5.4.8 典型產業園區
        5.4.9 產業發展方向
        5.4.10 產業發展規劃
        5.5 廈門市
        5.5.1 福建芯片產業
        5.5.2 產業扶持政策
        5.5.3 產業發展實力
        5.5.4 產業規模分析
        5.5.5 產業發展成就
        5.5.6 區域發展格局
        5.5.7 產業發展重點
        5.5.8 產業發展機遇
        5.6 晉江市
        5.6.1 浙江芯片產業
        5.6.2 產業發展情況
        5.6.3 項目簽約動態
        5.6.4 鼓勵政策發布
        5.6.5 產業發展規劃
        5.6.6 人才資源保障
        5.7 其他城市
        5.7.1 武漢市
        5.7.2 西安市
        5.7.3 合肥市
        5.7.4 重慶市
        5.7.5 杭州市
        5.7.6 無錫市
        5.7.7 天津市
        第六章 2020-2022年中國芯片設計及制造發展分析
        6.1 2020-2022年中國芯片設計行業發展分析
        6.1.1 芯片設計概述
        6.1.2 行業發展歷程
        6.1.3 市場發展規模
        6.1.4 企業數量規模
        6.1.5 產業區域布局
        6.1.6 重點企業運行
        6.1.7 設計人員規模
        6.1.8 產品領域分布
        6.1.9 企業融資態勢
        6.1.10 細分市場發展
        6.2 2020-2022年中國晶圓代工產業發展分析
        6.2.1 晶圓制造工藝
        6.2.2 行業發展態勢
        6.2.3 行業發展規模
        6.2.4 行業產能分布
        6.2.5 行業競爭格局
        6.2.6 工藝制程進展
        6.2.7 國內重點企業
        6.2.8 產能規模預測
        第七章 2020-2022年中國芯片封裝測試市場發展分析
        7.1 中國芯片封裝測試行業發展綜況
        7.1.1 封裝技術介紹
        7.1.2 芯片測試原理
        7.1.3 測試準備規劃
        7.1.4 主要測試分類
        7.1.5 關鍵技術突破
        7.1.6 發展面臨問題
        7.2 中國芯片封裝測試市場分析
        7.2.1 全球市場狀況
        7.2.2 全球競爭格局
        7.2.3 國內市場規模
        7.2.4 產業投資規模
        7.2.5 技術水平分析
        7.2.6 國內企業排名
        7.2.7 企業并購動態
        7.3 中國芯片封測行業發展前景及趨勢分析
        7.3.1 行業發展機遇
        7.3.2 行業發展前景
        7.3.3 技術發展趨勢
        7.3.4 產業趨勢分析
        7.3.5 產業增長預測
        7.3.6 產業發展方向
        第八章 2020-2022年中國芯片產業應用市場分析
        8.1 LED領域
        8.1.1 產業發展狀況
        8.1.2 LED芯片規模
        8.1.3 LED芯片價格
        8.1.4 市場競爭格局
        8.1.5 重點企業運營
        8.1.6 企業并購動態
        8.1.7 應用領域分布
        8.1.8 項目動態分析
        8.1.9 封裝技術難點
        8.1.10 行業發展預測
        8.2 物聯網領域
        8.2.1 產業鏈的地位
        8.2.2 發展環境分析
        8.2.3 市場規模狀況
        8.2.4 競爭主體分析
        8.2.5 物聯網連接芯片
        8.2.6 典型應用產品
        8.2.7 技術研發成果
        8.2.8 企業戰略合作
        8.2.9 企業投資動態
        8.2.10 產業發展關鍵
        8.3 無人機領域
        8.3.1 無人機產業鏈
        8.3.2 市場規模狀況
        8.3.3 行業注冊情況
        8.3.4 行業融資情況
        8.3.5 市場競爭格局
        8.3.6 主流解決方案
        8.3.7 芯片應用領域
        8.3.8 市場前景趨勢
        8.4 衛星導航領域
        8.4.1 北斗芯片概述
        8.4.2 產業發展狀況
        8.4.3 芯片銷量狀況
        8.4.4 企業競爭格局
        8.4.5 芯片研發進展
        8.4.6 融資合作動態
        8.4.7 產業發展趨勢
        8.5 智能穿戴領域
        8.5.1 產業鏈構成
        8.5.2 產品類別分析
        8.5.3 市場規模狀況
        8.5.4 市場競爭格局
        8.5.5 芯片研發動態
        8.5.6 芯片廠商對比
        8.5.7 發展潛力分析
        8.5.8 行業發展趨勢
        8.6 智能手機領域
        8.6.1 出貨規模分析
        8.6.2 智能手機芯片
        8.6.3 產業發展現狀
        8.6.4 芯片出貨規模
        8.6.5 產業競爭格局
        8.6.6 產品技術路線
        8.6.7 芯片評測狀況
        8.6.8 芯片評測方案
        8.6.9 企業戰略合作
        8.7 汽車電子領域
        8.7.1 產業發展機遇
        8.7.2 行業發展狀況
        8.7.3 市場規模狀況
        8.7.4 車用芯片格局
        8.7.5 車用芯片研發
        8.7.6 車用芯片項目
        8.7.7 企業戰略合作
        8.7.8 智能駕駛應用
        8.7.9 未來發展前景
        8.8 生物醫藥領域
        8.8.1 生物芯片介紹
        8.8.2 市場政策環境
        8.8.3 行業產業鏈條
        8.8.4 行業發展現狀
        8.8.5 市場規模狀況
        8.8.6 行業專利技術
        8.8.7 行業投融資情況
        8.8.8 重點企業分析
        8.8.9 行業發展挑戰
        8.8.10 行業發展趨勢
        8.9 通信領域
        8.9.1 芯片銷售總額
        8.9.2 芯片應用狀況
        8.9.3 射頻芯片需求
        8.9.4 5G芯片布局
        8.9.5 企業產品布局
        8.9.6 產品研發動態
        第九章 2020-2022年創新型芯片產品發展分析
        9.1 計算芯片
        9.1.1 產品升級要求
        9.1.2 產品研發應用
        9.1.3 發展機遇分析
        9.1.4 發展挑戰分析
        9.1.5 技術發展關鍵
        9.1.6 企業融資動態
        9.2 智能芯片
        9.2.1 AI芯片基本概述
        9.2.2 AI芯片市場規模
        9.2.3 AI芯片市場結構
        9.2.4 AI芯片區域分布
        9.2.5 AI芯片應用領域
        9.2.6 AI芯片競爭格局
        9.2.7 企業布局AI芯片
        9.2.8 AI芯片政策機遇
        9.2.9 AI芯片廠商融資
        9.2.10 AI芯片發展趨勢
        9.3 量子芯片
        9.3.1 技術體系對比
        9.3.2 市場發展形勢
        9.3.3 產品研發動態
        9.3.4 未來發展前景
        9.4 低耗能芯片
        9.4.1 產品發展背景
        9.4.2 系統及結構優化
        9.4.3 器件結構分析
        9.4.4 低功耗芯片設計
        9.4.5 產品研發進展
        第十章 2020-2022年國際芯片重點企業經營狀況分析
        10.1 英偉達(NVIDIA Corporation)
        10.1.1 企業發展概況
        10.1.2 2019財年企業經營狀況分析
        10.1.3 2020財年企業經營狀況分析
        10.1.4 2021財年企業經營狀況分析
        10.2 高通(QUALCOMM, Inc.)
        10.2.1 企業發展概況
        10.2.2 2019財年企業經營狀況分析
        10.2.3 2020財年企業經營狀況分析
        10.2.4 2021財年企業經營狀況分析
        10.3 臺灣積體電路制造公司
        10.3.1 企業發展概況
        10.3.2 2019年企業經營狀況分析
        10.3.3 2020年企業經營狀況分析
        10.3.4 2021年企業經營狀況分析
        10.4 格羅方德半導體股份有限公司(GlobalFoundries)
        10.4.1 企業發展概況
        10.4.2 企業產品分析
        10.4.3 項目發展動態
        10.4.4 企業戰略合作
        10.4.5 產業解決方案
        10.4.6 未來發展規劃
        10.5 日月光半導體制造股份有限公司
        10.5.1 企業發展概況
        10.5.2 企業布局分析
        10.5.3 2019年企業經營狀況分析
        10.5.4 2020年企業經營狀況分析
        10.5.5 2021年企業經營狀況分析
        第十一章 2019-2022年中國大陸重點企業經營狀況分析
        11.1 中芯國際集成電路制造有限公司
        11.1.1 企業發展概況
        11.1.2 經營效益分析
        11.1.3 業務經營分析
        11.1.4 財務狀況分析
        11.1.5 核心競爭力分析
        11.1.6 公司發展戰略
        11.1.7 未來前景展望
        11.2 江蘇長電科技股份有限公司
        11.2.1 企業發展概況
        11.2.2 經營效益分析
        11.2.3 業務經營分析
        11.2.4 財務狀況分析
        11.2.5 核心競爭力分析
        11.2.6 公司發展戰略
        11.2.7 未來前景展望
        11.3 通富微電子股份有限公司
        11.3.1 企業發展概況
        11.3.2 經營效益分析
        11.3.3 業務經營分析
        11.3.4 財務狀況分析
        11.3.5 核心競爭力分析
        11.3.6 公司發展戰略
        11.3.7 未來前景展望
        11.4 天水華天科技股份有限公司
        11.4.1 企業發展概況
        11.4.2 經營效益分析
        11.4.3 業務經營分析
        11.4.4 財務狀況分析
        11.4.5 核心競爭力分析
        11.4.6 公司發展戰略
        11.4.7 未來前景展望
        11.5 紫光展銳科技有限公司
        11.5.1 企業發展概況
        11.5.2 企業經營情況
        11.5.3 產品研發情況
        11.5.4 產品應用情況
        11.5.5 公司發展戰略
        11.5.6 未來發展前景
        第十二章 2020-2022年中國芯片行業投資分析
        12.1 投資機遇分析
        12.1.1 國產化投資機會
        12.1.2 投資需求上升
        12.1.3 產業鏈投資機遇
        12.1.4 資本市場機遇
        12.1.5 政府投資機遇
        12.2 行業投資分析
        12.2.1 市場融資規模
        12.2.2 企業融資金額
        12.2.3 融資輪次分布
        12.2.4 企業投資動態
        12.2.5 階段投資邏輯
        12.2.6 國有資本為重
        12.2.7 行業投資建議
        12.3 基金融資分析
        12.3.1 基金投資周期分析
        12.3.2 基金發展價值分析
        12.3.3 基金投資規模狀況
        12.3.4 基金投資范圍分布
        12.3.5 基金投資動態分析
        12.3.6 基金未來規劃方向
        12.4 行業并購分析
        12.4.1 全球產業并購現狀
        12.4.2 全球產業并購規模
        12.4.3 國內產業并購特點
        12.4.4 企業并購動態分析
        12.4.5 產業并購相應對策
        12.4.6 市場并購趨勢分析
        12.5 投資風險分析
        12.5.1 行業投資壁壘
        12.5.2 貿易政策風險
        12.5.3 貿易合作風險
        12.5.4 宏觀經濟風險
        12.5.5 技術研發風險
        12.5.6 環保相關風險
        12.6 融資策略分析
        12.6.1 項目包裝融資
        12.6.2 高新技術融資
        12.6.3 BOT項目融資
        12.6.4 IFC國際融資
        12.6.5 專項資金融
        第十三章 中國芯片行業典型項目投資建設案例深度解析
        13.1 高光效LED芯片擴產升級項目
        13.1.1 項目基本情況
        13.1.2 項目實施主體
        13.1.3 項目投資效益
        13.1.4 項目投資概算
        13.1.5 項目經營效益
        13.1.6 項目投資影響
        13.2 云-端信息安全芯片設計及產業化項目
        13.2.1 項目基本情況
        13.2.2 項目投資概算
        13.2.3 項目實施規劃
        13.2.4 項目可行性分析
        13.3 車規級芯片研發項目
        13.3.1 項目基本概況
        13.3.2 項目建設內容
        13.3.3 項目投資概算
        13.3.4 項目建設周期
        13.3.5 項目可行性分析
        13.4 大家電和工業控制MCU芯片研發及產業化項目
        13.4.1 項目建設內容
        13.4.2 項目投資概算
        13.4.3 項目建設周期
        13.5 物聯網SoC及模擬芯片研發及產業化項目
        13.5.1 項目建設內容
        13.5.2 項目投資概算
        13.5.3 項目建設周期
        13.6 高性能人工智能邊緣計算系列芯片項目
        13.6.1 項目基本概況
        13.6.2 項目必要性分析
        13.6.3 項目可行性分析
        13.6.4 項目投資估算
        13.6.5 項目效益分析
        13.6.6 項目實施主體
        13.6.7 項目實施進度
        13.7 新一代全高清網絡攝像機SoC芯片項目
        13.7.1 項目基本概述
        13.7.2 項目必要性分析
        13.7.3 項目可行性分析
        13.7.4 項目投資估算
        13.7.5 項目效益分析
        13.7.6 項目實施主體
        13.7.7 項目實施進度
        第十四章 2022-2026年中國芯片產業未來前景展望
        14.1 中國芯片市場發展機遇分析
        14.1.1 芯片產業發展機遇
        14.1.2 芯片產業發展前景
        14.1.3 芯片產業發展趨勢
        14.1.4 芯片技術研發方向
        14.1.5 AI芯片未來發展前景
        14.2 中國芯片產業細分領域前景展望
        14.2.1 芯片材料
        14.2.2 芯片設計
        14.2.3 芯片制造
        14.2.4 芯片封測
        14.3 中投顧問對2022-2026年中國芯片產業預測分析
        14.3.1 2022-2026年中國芯片產業影響因素分析
        14.3.2 2022-2026年中國集成電路銷售收入預測
        14.3.3 2022-2026年中國大陸半導體芯片市場容量預測
        第十五章 中國芯片行業政策規劃分析
        15.1 產業標準體系
        15.1.1 國外芯片行業扶持政策
        15.1.2 中國芯片行業政策匯總
        15.1.3 芯片行業政策影響分析
        15.2 財政扶持政策
        15.2.1 加大企業減稅力度
        15.2.2 企業稅收優惠政策
        15.3 監管體系分析
        15.3.1 行業監管部門
        15.3.2 并購重組態勢
        15.3.3 產權保護政策
        15.4 相關政策分析
        15.4.1 智能制造政策
        15.4.2 智能傳感器政策
        15.4.3 “互聯網+”政策
        15.4.4 人工智能發展規劃
        15.4.5 光電子芯片發展規劃
        15.4.6 半導體產業扶持政策
        15.5 產業發展規劃
        15.5.1 發展思路
        15.5.2 發展目標
        15.5.3 發展重點
        15.5.4 措施建議
        15.6 地區政策規劃
        15.6.1 河北省集成電路產業發展規劃
        15.6.2 山東省集成電路產業發展規劃
        15.6.3 安徽省集成電路產業發展規劃
        15.6.4 浙江省集成電路產業發展規劃
        15.6.5 湖北省集成電路產業發展規劃
        15.6.6 湖南省集成電路產業發展規劃
        15.6.7 甘肅省集成電路產業發展規劃
        15.6.8 江西省集成電路產業發展規劃

        圖表目錄

        圖表 芯片的產業鏈結構
        圖表 國內芯片產業鏈及主要廠商梳理
        圖表 芯片技術發展的里程碑
        圖表 2015-2021年全球芯片銷售額
        圖表 2000-2021全球芯片業銷售與資本支出
        圖表 芯片生產流程
        圖表 芯片訂貨的等候時間
        圖表 全球缺芯導致主要行業減產或漲價案例
        圖表 2021年全球前十大晶圓代工廠營收排名
        圖表 1980-2023年全球芯片市場規模預測
        圖表 2019年全球IC公司市場份額
        圖表 1986-2022年日本占全球芯片市場份額及預測
        圖表 2019年銷售排名前10的日本半導體廠商榜單
        圖表 2020年全球各地區芯片產品市場份額
        圖表 韓國在存儲芯片市場占有主導地位
        圖表 2020年中國臺灣地區在全球晶圓代工市場中市占率
        圖表 2017-2021年中國臺灣IC產業產值
        圖表 2021年中國臺灣IC產業產值
        圖表 2018-2020年中國臺灣晶圓代工產能
        圖表 2018-2020年臺積電芯片產業在全球的市占率
        圖表 2020年中國臺灣專屬晶圓代工排名
        圖表 全球先進制程技術密度對比
        圖表 2016-2020年國內生產總值及其增長速度
        圖表 2015-2019年貨物進出口總額
        圖表 2019年貨物進出口總額及其增長速度
        圖表 2019年主要商品出口數量、金額及其增長速度
        圖表 2019年主要商品進口數量、金額及其增長速度
        圖表 2019年對主要國家和地區貨物進出口金額、增長速度及其比重
        圖表 2016-2020年貨物進出口總額
        圖表 2020年貨物進出口總額及其增長速度
        圖表 2020年主要商品出口數量、金額及其增長速度
        圖表 2020年對主要國家和地區貨物進出口金額、增長速度及其比重
        圖表 2020年固定資產投資(不含農戶)同比增速
        圖表 2020年固定資產投資(不含農戶)主要數據
        圖表 2016-2020年全部工業增加值及其增長速度
        圖表 2020年主要工業產品產量及其增長速度
        圖表 2020-2021年中國規模以上工業增加值同比增長速度
        圖表 2013-2020年我國IPv6地址數量(塊/32)
        圖表 2020年中國電子信息制造業增加值和出口交貨值分月增速
        圖表 2020年中國電子信息制造業營業收入、利潤增速變動情況
        圖表 2020年中國電子信息制造業PPI分月增速
        圖表 2020年中國電子信息制造固定資產投資增速變動情況
        圖表 2020年中國通信設備行業增加值和出口交貨值分月增速
        圖表 2020年中國電子元件行業增加值和出口交貨值分月增速
        圖表 2020年中國電子器件行業增加值和出口交貨值分月增速
        圖表 2020年計算機制造業增加值和出口交貨值分月增速
        圖表 2020-2021年電子信息制造業增加值和出口交貨值分月增速
        圖表 2020-2021年電子信息制造業PPI分月增速
        圖表 2020-2021年電子信息制造業固定資產投資增速變動情況
        圖表 2016-2020年研究與試驗發展(R&D)經費支出及其增長速度
        圖表 2020年專利申請、授權和有效專利情況
        圖表 芯片封裝技術發展路徑
        圖表 2019-2020年中國集成電路領域專利技術布局及主類國外權利人占比
        圖表 2020年中國集成電路領域公開專利技術布局及從類國內外權利人占比
        圖表 2020年中國集成電路領域的主要專利權人分布top20
        圖表 中國集成電路領域主要上市企業中國和美國專利布局情況(Top 20)
        圖表 2011-2020年全國集成電路布圖設計專有權年度分布圖
        圖表 2020年全國布圖設計專有權省市排名
        圖表 2020年全國布圖設計專有權省市排名
        圖表 半導體產業鏈
        圖表 2019年各地區半導體材料市場銷售額
        圖表 2019年全球各地區半導體材料市場結構
        圖表 2018-2019年全球半導體材料分品種銷售額增長趨勢
        圖表 半導體設備產業鏈
        圖表 2010-2020年全球半導體設備銷售額
        圖表 2019-2020年各國半導體設備銷售額
        圖表 2012-2020年中國大陸半導體設備銷售額
        圖表 2019-2025年全球半導體行業資本開支走勢
        圖表 全球半導體行業資本開支各地區占比
        圖表 2014-2020年全球半導體市場規模
        圖表 2020年全球半導體銷售額區域分布結構
        圖表 2015-2020年中國半導體市場規模及增速
        圖表 2020年全球半導體行業細分產品市場規模
        圖表 2020年全球十大半導體供應商半導體收入
        圖表 2020年全球半導體市場企業市場份額
        圖表 日本半導體產業發展歷史
        圖表 韓國半導體發展歷程
        圖表 2010-2025年中國大陸半導體芯片市場容量及大陸生產的半導體芯片產值
        圖表 2014-2020年中國集成電路實現銷售收入
        圖表 2011-2020年中國集成電路產業鏈各環節市場規模
        圖表 2019-2021年中國集成電路產量趨勢圖
        圖表 2019年全國集成電路產量數據
        圖表 2019年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
        圖表 2020年全國集成電路產量數據
        圖表 2020年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
        圖表 2021年全國集成電路產量數據
        圖表 2021年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
        圖表 2020年集成電路產量集中程度示意圖
        圖表 2019-2021年中國集成電路進出口總額
        圖表 2019-2021年中國集成電路進出口結構
        圖表 2019-2021年中國集成電路貿易逆差規模
        圖表 2019-2020年中國集成電路進口區域分布
        圖表 2019-2020年中國集成電路進口市場集中度(分國家)
        圖表 2020年主要貿易國集成電路進口市場情況
        圖表 2021年主要貿易國集成電路進口市場情況
        圖表 2019-2020年中國集成電路出口區域分布
        圖表 2019-2020年中國集成電路出口市場集中度(分國家)
        圖表 2020年主要貿易國集成電路出口市場情況
        圖表 2021年主要貿易國集成電路出口市場情況
        圖表 2019-2020年主要省市集成電路進口市場集中度(分省市)
        圖表 2020年主要省市集成電路進口情況
        圖表 2021年主要省市集成電路進口情況
        圖表 2019-2020年中國集成電路出口市場集中度(分省市)
        圖表 2020年主要省市集成電路出口情況
        圖表 2021年主要省市集成電路出口情況
        圖表 2020年中國集成電路細分產品結構
        圖表 2011-2020年中國芯片企業注冊數量
        圖表 2020年中國集成電路產量區域占比情況
        圖表 國內各類芯片國產化率
        圖表 芯片產業鏈國產替代情況
        圖表 芯片供應鏈國產替代機會
        圖表 芯片行業部分國際公司在內地的布局情況
        圖表 2019-2020年集成電路產業鏈各環節企業人才需求占比情況
        圖表 廣東省集成電路產業鏈創新圖譜
        圖表 廣東省半導體及集成電路細分產業的各市發明專利申請公開量
        圖表 廣東省半導體及集成電路細分產業的各市有發明專利申請的企業數量
        圖表 廣東省新進入創新企業在細分產業的分布
        圖表 2019、2020年國內部分省市地區集成電路產量
        圖表 2021年北京市集成電路產量
        圖表 2016-2021年上海市集成電路產量
        圖表 上海市集成電路“一核多極”空間分布情況
        圖表 芯片設計和生產流程圖
        圖表 2010-2020年中國集成電路產業各環節占比情況
        圖表 2011-2020年中國大陸集成電路設計業銷售收入
        圖表 2011-2020年中國芯片設計業銷售額在集成電路行業中的占比
        圖表 2010-2020年中國集成電路設計企業數量增長情況
        圖表 2010-2020年中國銷售額過億企業數量及增長情況
        圖表 2021年中國芯片設計企業省份分布
        圖表 2021年中國芯片設計企業城市分布
        圖表 2011-2020年中國芯片設計企業注冊量
        圖表 2021年中國芯片設計企業注冊量
        圖表 2021年中國芯片設計企業注冊資本分布
        圖表 2020年胡潤中國芯片設計10強民營企業
        圖表 從二氧化硅到“金屬硅”
        圖表 從“金屬硅”到多晶硅
        圖表 從晶柱到晶圓
        圖表 2015-2020年中國大陸晶圓代工市場規模(銷售額口徑)
        圖表 全球晶圓廠擴產情況(一)
        圖表 全球晶圓廠擴產情況(二)
        圖表 2019年全球晶圓代工企業市場份額
        圖表 2019年全球晶圓代工廠產能分別占比
        圖表 2019年全球晶圓代工行業營收分別占比
        圖表 2020年全球前十大晶圓代工企業
        圖表 2020年全球晶圓代工市場份額
        圖表 芯片企業先進制程工藝對比
        圖表 2018-2019年中國大陸本土晶圓代工營收排名
        圖表 2019-2020年中國大陸本土晶圓代工營收排名
        圖表 2021-2025年全球12英寸晶圓分終端需求預測
        圖表 集成電路封裝
        圖表 雙列直插式封裝
        圖表 插針網格陣列封裝(左)和無引線芯片載體封裝(右)
        圖表 鷗翼型封裝(左)和J-引腳封裝(右)
        圖表 球柵陣列封裝
        圖表 倒裝芯片球柵陣列封裝
        圖表 系統級封裝和多芯片模組封裝
        圖表 IC測試基本原理模型
        圖表 2011-2020年全球IC封裝測試市場規模
        圖表 2015-2020年中國集成電路封測銷售額
        圖表 2011-2020年集成電路行業封裝測試產業投融資情況
        圖表 2020年中國大陸本土封測代工排名
        圖表 封測行業技術發展趨勢
        圖表 國內芯片封測龍頭擴產計劃
        圖表 2010-2021年國內芯片封測龍頭凈利率
        圖表 2008-2020年中國LED芯片市場規模及增速
        圖表 2018-2021年中國LED芯片廠商產品價格
        圖表 2019年LED芯片市場集中度情況
        圖表 2020年LED芯片市場集中度情況
        圖表 2020年大陸前6大LED芯片企業產能占比
        圖表 2011-2020年中國LED芯片廠商毛利率狀況
        圖表 2020年LED芯片下游應用領域分布
        圖表 純金線、高金線、合金線之相關特性比較表
        圖表 半導體是物聯網的核心
        圖表 物聯網領域涉及的半導體技術
        圖表 2016-2020年物聯網產業主要政策匯總
        圖表 2016-2019年我國物聯網相關芯片市場規模
        圖表 物聯網芯片廠商
        圖表 幾種物聯網連接芯片技術對比
        圖表 物聯網自助終端集成大量外部設備為人們提供便利服務
        圖表 無人機產業鏈
        圖表 無人機產業相關企業
        圖表 無人機產業鏈的投資機會
        圖表 2015-2020年中國民用無人機市場規模
        圖表 2015-2024年中國民用無人機細分市場結構
        圖表 2015-2024年中國民用無人機下游領域分布
        圖表 2018-2019年我國無人機注冊用戶數量及注冊無人機數量情況
        圖表 2019年無人機行業融資情況
        圖表 無人機芯片解決方案
        圖表 主要北斗應用的尺寸及價格敏感性分析
        圖表 2006-2019年我國衛星導航與位置服務產業規模變化
        圖表 國內外主要衛星導航芯片企業
        圖表 2008-2019年國產北斗芯片研發進展
        圖表 我國國產導航芯片尺寸工藝及多頻化發展歷程
        圖表 可穿戴設備產業鏈示意圖
        圖表 智能可穿戴終端類別
        圖表 2020年中國前五大可穿戴設備廠商出貨量
        圖表 2020-2021年國內智能手機出貨量
        圖表 智能手機硬件框圖
        圖表 2020-2021年全球智能手機芯片市場份額
        圖表 手機AI芯片技術路線對比
        圖表 手機AI芯片評測軟件實現方案框圖
        圖表 2012-2020年全球汽車芯片市場規模及增長情況
        圖表 全球汽車芯片領域部分廠商
        圖表 國內部分汽車芯片企業
        圖表 ARM架構芯片計算力對比分析
        圖表 自動駕駛芯片分類
        圖表 生物芯片制作工藝流程
        圖表 生物芯片免疫檢測流程
        圖表 我國生物芯片行業相關標準匯總
        圖表 中國生物芯片產業鏈
        圖表 2000-2019年公開投融資企業主營業務分析
        圖表 2019年中國生物芯片在營企業注冊規模數
        圖表 2019年中國生物芯片在營企業注冊城市
        圖表 2015-2025年中國生物芯片市場規模
        圖表 2011-2019年中國生物芯片專利申請數
        圖表 2011-2019年中國部分。ㄊ校┥镄酒瑢@暾垟
        圖表 2015-2019年中國生物芯片相關企業獲得融資次數和輪次分布
        圖表 2010-2019年中國參與融資的生物芯片企業區域分布
        圖表 國內部分生物芯片上市公司基本情況
        圖表 基因芯片發展趨勢
        圖表 2019-2020年中國通信芯片銷售額
        圖表 2018-2020年5G SoC主芯片廠商梳理
        圖表 四種AI芯片主架構類型對比
        圖表 2019-2025年中國AI芯片產業發展規模及預測
        圖表 2020年全球人工智能芯片細分市場結構
        圖表 人工智能芯片產業鏈圖譜
        圖表 人工智能芯片產業鏈國產化水平分布
        圖表 中國人工智能領域智能芯片代表企業
        圖表 量子芯片技術體系對比
        圖表 2018-2019財年英偉達綜合收益表
        圖表 2018-2019財年英偉達分部資料
        圖表 2018-2019財年英偉達收入分地區資料
        圖表 2019-2020財年英偉達綜合收益表
        圖表 2019-2020財年英偉達分部資料
        圖表 2019-2020財年英偉達收入分地區資料
        圖表 2020-2021財年英偉達綜合收益表
        圖表 2020-2021財年英偉達分部資料
        圖表 2020-2021財年英偉達收入分地區資料
        圖表 1985-2020年高通發展歷程
        圖表 2018-2019財年高通綜合收益表
        圖表 2018-2019財年高通收入分地區資料
        圖表 2019-2020財年高通綜合收益表
        圖表 2019-2020財年高通分部資料
        圖表 2019-2020財年高通收入分地區資料
        圖表 2020-2021財年高通綜合收益表
        圖表 2020-2021財年高通分部資料
        圖表 2020-2021財年高通收入分地區資料
        圖表 2018-2019年臺積電綜合收益表
        圖表 2018-2019年臺積電收入分產品資料
        圖表 2018-2019年臺積電收入分地區資料
        圖表 2019-2020年臺積電綜合收益表
        圖表 2019-2020年臺積電收入分產品資料
        圖表 2019-2020年臺積電收入分地區資料
        圖表 2020-2021年臺積電綜合收益表
        圖表 格芯各晶圓廠詳情
        圖表 格芯解決方案
        圖表 格羅方德的EUV戰略
        圖表 2018-2019年日月光綜合收益表
        圖表 2018-2019年日月光分部資料
        圖表 2018-2019年日月光收入分地區資料
        圖表 2019-2020年日月光綜合收益表
        圖表 2020-2021年日月光綜合收益表
        圖表 2018-2021年中芯國際集成電路制造有限公司總資產及凈資產規模
        圖表 2018-2021年中芯國際集成電路制造有限公司營業收入及增速
        圖表 2018-2021年中芯國際集成電路制造有限公司凈利潤及增速
        圖表 2020年中芯國際集成電路制造有限公司主營業務分行業、產品
        圖表 2020-2021年中芯國際集成電路制造有限公司營業收入情況
        圖表 2018-2021年中芯國際集成電路制造有限公司營業利潤及營業利潤率
        圖表 2018-2021年中芯國際集成電路制造有限公司凈資產收益率
        圖表 2018-2021年中芯國際集成電路制造有限公司短期償債能力指標
        圖表 2018-2021年中芯國際集成電路制造有限公司資產負債率水平
        圖表 2018-2021年中芯國際集成電路制造有限公司運營能力指標
        圖表 長電科技發展歷程
        圖表 2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司總資產及凈資產規模
        圖表 2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司營業收入及增速
        圖表 2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速
        圖表 2020年江蘇長電科技股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
        圖表 2020-2021年江蘇長電科技股份有限公司營業收入情況
        圖表 2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
        圖表 2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司凈資產收益率
        圖表 2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標
        圖表 2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司資產負債率水平
        圖表 2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標
        圖表 2018-2021年通富微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
        圖表 2018-2021年通富微電子股份有限公司營業收入及增速
        圖表 2018-2021年通富微電子股份有限公司凈利潤及增速
        圖表 2019-2020年通富微電子股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
        圖表 2020-2021年AA營業收入分行業、產品、地區
        圖表 2018-2021年通富微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
        圖表 2018-2021年通富微電子股份有限公司凈資產收益率
        圖表 2018-2021年通富微電子股份有限公司短期償債能力指標
        圖表 2018-2021年通富微電子股份有限公司資產負債率水平
        圖表 2018-2021年通富微電子股份有限公司運營能力指標
        圖表 2007-2018年華天科技封裝技術研發項目情況
        圖表 2011-2019年華天科技對外投資并購事件
        圖表 2018-2021年天水華天科技股份有限公司總資產及凈資產規模
        圖表 2018-2021年天水華天科技股份有限公司營業收入及增速
        圖表 2018-2021年天水華天科技股份有限公司凈利潤及增速
        圖表 2019-2020年天水華天科技股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
        圖表 2020-2021年天水華天科技股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
        圖表 2018-2021年天水華天科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
        圖表 2018-2021年天水華天科技股份有限公司凈資產收益率
        圖表 2018-2021年天水華天科技股份有限公司短期償債能力指標
        圖表 2018-2021年天水華天科技股份有限公司資產負債率水平
        圖表 2018-2021年天水華天科技股份有限公司運營能力指標
        圖表 紫光展銳發展歷程
        圖表 紫光展銳業務分類
        圖表 紫光展銳主要策略
        圖表 民間資本在芯片行業投融資情況
        圖表 國家大基金一期投資輪次分布
        圖表 2011-2020年芯片品牌投融資事件及披露金額
        圖表 2020年投融資金額TOP10芯片品牌
        圖表 2011-2020年投融資金額TOP10芯片品牌
        圖表 2001-2020年芯片品牌投融資數量分布
        圖表 2015-2021年集成電路投資數量及金額走勢
        圖表 2019-2020年集成電路細分行業投資數量占比
        圖表 國家集成電路產業發展推進綱要
        圖表 集成電路大基金二期投資項目
        圖表 大基金投資規模
        圖表 國家集成電路產業投資基金一期在晶圓制造領域投資的公司
        圖表 國家集成電路產業投資基金一期在化合物半導體領域投資的公司
        圖表 國家集成電路產業投資基金一期在封裝測試領域投資的公司
        圖表 國家集成電路產業投資基金一期在半導體設備領域投資的公司
        圖表 國家集成電路產業投資基金一期在半導體材料領域投資的公司
        圖表 國家集成電路產業投資基金一期在芯片設計領域投資的公司
        圖表 大基金參與的中芯國際的投資與合作
        圖表 2010-2019年全球半導體并購交易規模
        圖表 2020年全球芯片行業并購案
        圖表 高光效LED芯片擴產升級項目實施主體情況
        圖表 宿遷產投出資結構
        圖表 項目募集資金金額
        圖表 蘇州國芯科技云-端信息安全芯片設計及產業化項目投資構成
        圖表 蘇州國芯科技云-端信息安全芯片設計及產業化項目實施規劃
        圖表 中微半導體募集資金總量及投資方向
        圖表 中微半導體募集資金投資使用安排
        圖表 中微半導體車規級芯片研發項目投資金額
        圖表 中微半導體車規級芯片研發項目時間進度安排
        圖表 中微半導體大家電和工業控制MCU芯片研發及產業化項目投資金額
        圖表 中微半導體大家電和工業控制MCU芯片研發及產業化項目時間進度安排
        圖表 中微半導體物聯網SoC及模擬芯片研發及產業化項目投資金額
        圖表 中微半導體物聯網SoC及模擬芯片研發及產業化項目時間進度安排
        圖表 富瀚微發行可轉換公司債券募集資金投資項目計劃
        圖表 富瀚微高性能人工智能邊緣計算系列芯片項目投資金額
        圖表 富瀚微高性能人工智能邊緣計算系列芯片項目收入測算
        圖表 富瀚微高性能人工智能邊緣計算系列芯片項目毛利率測算
        圖表 富瀚微高性能人工智能邊緣計算系列芯片項目期間費用率測算
        圖表 富瀚微高性能人工智能邊緣計算系列芯片項目總成本費用測算
        圖表 富瀚微高性能人工智能邊緣計算系列芯片項目運營期經濟效益估算
        圖表 富瀚微高性能人工智能邊緣計算系列芯片項目實施進度
        圖表 富瀚微新一代全高清網絡攝像機SoC芯片項目投資估算
        圖表 富瀚微新一代全高清網絡攝像機SoC芯片項目收入測算
        圖表 2019-2020年富瀚微募投IPC SoC芯片相關項目收入實現情況
        圖表 富瀚微新一代全高清網絡攝像機SoC芯片項目毛利率測算
        圖表 富瀚微新一代全高清網絡攝像機SoC芯片項目總成本費用測算
        圖表 富瀚微新一代全高清網絡攝像機SoC芯片項目運營期經濟效益估算
        圖表 富瀚微新一代全高清網絡攝像機SoC芯片項目實施進度
        圖表 中投顧問對2022-2026年中國集成電路銷售收入預測
        圖表 中投顧問對2022-2026年中國大陸半導體芯片市場容量預測
        圖表 中國集成電路行業政策匯總(一)
        圖表 中國集成電路行業政策匯總(二)
        圖表 中國半導體行業協會的組織架構
        圖表 2015-2020年智能制造相關政策梳理
        圖表 中國人工智能產業政策
        圖表 三代半導體材料對比
        圖表 安徽省芯片設計重點領域及技術方向
        圖表 安徽省芯片制造重點領域、工藝平臺及產業模式
        圖表 安徽省芯片封裝與測試重點領域及技術方向

        芯片(chip)就是半導體元件產品的統稱,是集成電路的載體,由晶圓分割而成。芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節,其中晶片制作過程尤為的復雜。

        從全球看,2021年,全球芯片銷售額達到創紀錄的5559億美元,同比增長 26.2%。從國內看,受益于政策的大力扶持,近年來中國芯片產業銷售額增長迅速,市場空間廣闊。2020年,中國集成電路產業銷售額為8848億元,同比增長17%。其中,設計業銷售額為3778.4億元,同比增長23.3%;制造業銷售額為2560.1億元,同比增長19.1%;封裝測試業銷售額2509.5億元,同比增長6.8%。2021年1-9月,中國集成電路產業銷售額為6858.6億元,同比增長16.1%。其中,設計業同比增長18.1%,銷售額3111億元;制造業同比增長21.5%,銷售額為1898.1億元;封裝測試業同比增長8.1%,銷售額1849.5億元。

        在政策方面,2020年8月,國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》(簡稱《若干政策》)!度舾烧摺窂娬{集成電路產業和軟件產業是信息產業的核心,是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。國務院印發《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》以來,我國集成電路產業和軟件產業快速發展,有力支撐了國家信息化建設,促進了國民經濟和社會持續健康發展。2021年7月2日,工信部、科技部、財政部、商務部、國資委、證監會六大部委聯合發布的《加快培育發展制造業優質企業的指導意見》中,專門強調了要加大集成電路等領域核心技術、產品、裝備的攻關。這一文件體現了國家對集成電路等關鍵行業的高度重視和支持,背后也反映了當前我國集成電路產業面臨復雜的形勢:美國對我國集成電路產業持續打壓,國產替代需求迫切。

        隨著智能穿戴、車用電子和機頂盒等需求的增加,對低容量的NAND Flash存儲器的需求空間巨大。而國際巨頭退出了低容量的行列,對國內存儲器行業是一大利好。在政策利好、低容量存儲器需求劇增的情況下,中國芯片行業將進入快速發展期,產業鏈各個環節的業績有望爆發。除了內生發展,中國芯片未來可能會參與更多的海內外產業整合。

        中投產業研究院發布的《2022-2026年中國芯片行業深度調研及投資前景預測報告》共十四章。首先介紹了芯片行業的總體概況及全球行業發展形勢,接著分析了中國芯片行業發展環境、芯片市場總體發展狀況。然后分別對芯片產業的設計、制造、封測市場及相關重點企業進行了詳盡的透析。最后,報告對芯片行業進行了投資分析并對行業未來發展前景進行了科學的預測。

        本研究報告數據主要來自于國家統計局、商務部、工信部、中國海關總署、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對芯片行業有個系統深入的了解、或者想投資芯片相關行業,本報告將是您不可或缺的重要參考工具。

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