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第一章 模擬芯片相關概述
1.1 集成電路相關介紹
1.1.1 集成電路的定義
1.1.2 集成電路的分類
1.1.3 集成電路的地位
1.2 模擬芯片基本概念
1.2.1 模擬芯片簡介
1.2.2 模擬芯片特點
1.2.3 模擬芯片分類
第二章 2021-2023年中國集成電路產業發展分析
2.1 2021-2023年中國集成電路產業運行狀況
2.1.1 產業銷售規模
2.1.2 產業結構分布
2.1.3 產品結構狀況
2.1.4 企業數量規模
2.1.5 市場競爭格局
2.2 集成電路產量狀況分析
2.2.1 2021-2023年全國集成電路產量趨勢
2.2.2 2021年全國集成電路產量情況
2.2.3 2022年全國集成電路產量情況
2.2.4 2023年全國集成電路產量情況
2.2.5 集成電路產量分布情況
2.3 2021-2023年中國集成電路進出口數據分析
2.3.1 進出口總量數據分析
2.3.2 主要貿易國進出口情況分析
2.3.3 主要省市進出口情況分析
2.4 中國集成電路產業發展問題及對策建議
2.4.1 產業發展問題
2.4.2 產業發展路徑
2.4.3 產業發展建議
第三章 2021-2023年中國模擬芯片行業發展環境分析
3.1 經濟環境
3.1.1 世界經濟形勢分析
3.1.2 國內宏觀經濟概況
3.1.3 固定資產投資狀況
3.1.4 未來經濟發展走勢
3.2 政策環境
3.2.1 行業監管主體部門
3.2.2 行業相關發展政策
3.2.3 企業稅收優惠政策
3.3 社會環境
3.3.1 科研投入狀況
3.3.2 技術人才培養
3.3.3 數字中國建設
3.3.4 城鎮化發展水平
3.4 產業環境
3.4.1 電子信息制造業增加值
3.4.2 電子信息制造業營收規模
3.4.3 電子信息制造業投資狀況
第四章 2021-2023年模擬芯片行業發展綜合分析
4.1 2021-2023年全球模擬芯片行業發展分析
4.1.1 市場規模狀況
4.1.2 細分市場占比
4.1.3 區域分布狀況
4.1.4 市場競爭格局
4.1.5 下游應用狀況
4.2 2021-2023年中國模擬芯片行業發展分析
4.2.1 市場規模狀況
4.2.2 市場競爭格局
4.2.3 廠商發展現狀
4.2.4 企業競爭優勢
4.3 模擬芯片行業商業模式分析
4.3.1 無工廠芯片供應商（Fabless）模式
4.3.2 代工廠（Foundry）模式
4.3.3 集成器件制造（IDM）模式
第五章 2021-2023年電源管理芯片行業發展分析
5.1 電源管理芯片行業發展概述
5.1.1 基本概念及分類
5.1.2 產品工作原理
5.1.3 主要產品介紹
5.2 2021-2023年電源管理芯片行業發展狀況
5.2.1 行業發展歷程
5.2.2 市場發展規模
5.2.3 行業競爭狀況
5.2.4 企業研發投入
5.2.5 下游應用狀況
5.3 電源管理芯片行業發展前景
5.3.1 國產替代趨勢明顯
5.3.2 向高性能市場滲透
5.3.3 終端應用市場利好
第六章 2021-2023年信號鏈芯片行業發展分析
6.1 信號鏈芯片行業發展綜述
6.1.1 產品基本介紹
6.1.2 市場規模狀況
6.1.3 企業發展動態
6.2 2021-2023年信號鏈芯片主要產品發展分析——傳感器
6.2.1 產品基本概念
6.2.2 行業發展歷程
6.2.3 市場規模狀況
6.2.4 下游應用分布
6.2.5 行業發展趨勢
6.3 2021-2023年信號鏈芯片主要產品發展分析——射頻芯片
6.3.1 行業基本概念
6.3.2 市場規模狀況
6.3.3 市場競爭格局
6.3.4 細分市場發展
6.3.5 行業技術壁壘
第七章 2021-2023年模擬芯片下游應用領域發展綜合分析
7.1 通信領域
7.1.1 通信行業發展歷程
7.1.2 電信業務收入規模
7.1.3 移動基站建設狀況
7.1.4 5G用戶滲透率情況
7.1.5 通訊模擬芯片規模
7.1.6 行業發展需求前景
7.2 汽車領域
7.2.1 汽車行業產銷規模
7.2.2 汽車模擬芯片規模
7.2.3 模擬芯片應用狀況
7.2.4 新能源汽車滲透率
7.2.5 行業發展前景展望
7.3 工業領域
7.3.1 工業自動化市場規模
7.3.2 工業用模擬芯片規模
7.3.3 市場主要參與者狀況
7.3.4 模擬芯片的發展機會
7.3.5 工業自動化發展趨勢
7.4 消費電子
7.4.1 消費電子產品分類
7.4.2 消費模擬芯片規模
7.4.3 消費電子細分市場
7.4.4 消費電子發展趨勢
第八章 2021-2023年模擬芯片行業國外重點企業經營分析
8.1 德州儀器（TI）
8.1.1 企業發展概況
8.1.2 2021年企業經營狀況分析
8.1.3 2022年企業經營狀況分析
8.1.4 2023年企業經營狀況分析
8.2 亞德諾半導體（ADI）
8.2.1 企業發展概況
8.2.2 2021年企業經營狀況分析
8.2.3 2022年企業經營狀況分析
8.2.4 2023年企業經營狀況分析
8.3 安森美（ON Semi）
8.3.1 企業發展概況
8.3.2 2021年企業經營狀況分析
8.3.3 2022年企業經營狀況分析
8.3.4 2023年企業經營狀況分析
8.4 美信（Maxim）
8.4.1 企業發展概況
8.4.2 2021年企業經營狀況分析
8.4.3 2022年企業經營狀況分析
8.4.4 2023年企業經營狀況分析
8.5 恩智浦（NXP）
8.5.1 企業發展概況
8.5.2 2021年企業經營狀況分析
8.5.3 2022年企業經營狀況分析
8.5.4 2023年企業經營狀況分析
8.6 英飛凌（Infineon）
8.6.1 企業發展概況
8.6.2 2021年企業經營狀況分析
8.6.3 2022年企業經營狀況分析
8.6.4 2023年企業經營狀況分析
第九章 2020-2023年模擬芯片行業國內重點企業經營分析
9.1 圣邦微電子（北京）股份有限公司
9.1.1 企業發展概況
9.1.2 經營效益分析
9.1.3 業務經營分析
9.1.4 財務狀況分析
9.1.5 核心競爭力分析
9.1.6 公司發展戰略
9.1.7 未來前景展望
9.2 思瑞浦微電子科技（蘇州）股份有限公司
9.2.1 企業發展概況
9.2.2 經營效益分析
9.2.3 業務經營分析
9.2.4 財務狀況分析
9.2.5 核心競爭力分析
9.2.6 公司發展戰略
9.2.7 未來前景展望
9.3 無錫芯朋微電子股份有限公司
9.3.1 企業發展概況
9.3.2 經營效益分析
9.3.3 業務經營分析
9.3.4 財務狀況分析
9.3.5 核心競爭力分析
9.3.6 公司發展戰略
9.3.7 未來前景展望
9.4 上海晶豐明源半導體股份有限公司
9.4.1 企業發展概況
9.4.2 經營效益分析
9.4.3 業務經營分析
9.4.4 財務狀況分析
9.4.5 核心競爭力分析
9.4.6 公司發展戰略
9.4.7 未來前景展望
9.5 芯�？萍迹ㄉ钲冢┕煞萦邢薰�
9.5.1 企業發展概況
9.5.2 經營效益分析
9.5.3 業務經營分析
9.5.4 財務狀況分析
9.5.5 核心競爭力分析
9.5.6 公司發展戰略
9.5.7 未來前景展望
9.6 上海艾為電子技術股份有限公司
9.6.1 企業發展概況
9.6.2 經營效益分析
9.6.3 業務經營分析
9.6.4 財務狀況分析
9.6.5 核心競爭力分析
9.6.6 公司發展戰略
9.6.7 未來前景展望
第十章 中國模擬芯片行業典型項目投資建設深度解析
10.1 高精度PGA/ADC等模擬信號鏈芯片升級及產業化項目
10.1.1 項目基本概況
10.1.2 項目投資概算
10.1.3 項目主要內容
10.1.4 項目投資必要性
10.1.5 項目投資可行性
10.2 模擬芯片產品升級及產業化項目
10.2.1 項目基本概況
10.2.2 項目投資概算
10.2.3 項目進度安排
10.2.4 項目投資可行性
10.3 高性能消費電子和通信設備電源管理芯片研發與產業化項目
10.3.1 項目基本概況
10.3.2 項目投資概算
10.3.3 項目建設周期
10.3.4 項目投資必要性
10.3.5 項目投資可行性
10.4 新一代汽車及工業電源管理芯片研發項目
10.4.1 項目基本概況
10.4.2 項目投資概算
10.4.3 項目建設周期
10.4.4 項目投資必要性
10.4.5 項目投資可行性
10.5 新能源電池管理芯片研發項目
10.5.1 項目基本概況
10.5.2 項目投資概算
10.5.3 項目建設周期
10.5.4 項目投資可行性
10.6 電源管理系列控制芯片開發及產業化項目
10.6.1 項目基本概況
10.6.2 項目投資概算
10.6.3 項目實施進度
10.6.4 項目研發計劃
10.6.5 項目投資必要性
第十一章 中國模擬芯片行業投資分析及風險提示
11.1 2021-2023年中國模擬芯片行業投資狀況
11.1.1 行業投資規模
11.1.2 項目投資動態
11.1.3 企業融資動態
11.2 模擬芯片行業投資壁壘分析
11.2.1 技術壁壘
11.2.2 人才壁壘
11.2.3 資金壁壘
11.2.4 經驗壁壘
11.3 模擬芯片行業投資風險提示
11.3.1 宏觀經濟風險
11.3.2 行業技術風險
11.3.3 市場競爭風險
11.3.4 產品質量風險
11.3.5 知識產權風險
11.4 模擬芯片行業投資策略
11.4.1 企業發展戰略
11.4.2 企業投資策略
第十二章 2023-2027年中國模擬芯片行業發展趨勢及前景預測
12.1 模擬芯片行業發展前景
12.1.1 全球發展形勢利好
12.1.2 政策利好產業發展
12.1.3 市場需求持續增長
12.1.4 國產替代空間較大
12.2 模擬芯片行業發展趨勢
12.2.1 集成和分立并存態勢
12.2.2 電源管理芯片領域
12.2.3 信號鏈模擬芯片領域
12.3 中投顧問對2023-2027年中國模擬芯片行業預測分析
12.3.1 2023-2027年中國模擬芯片行業影響因素分析
12.3.2 2023-2027年中國模擬芯片市場規模預測
圖表 集成電路分類
圖表 模擬信號具有連續性
圖表 信號鏈的傳遞
圖表 模擬芯片與數字芯片特點對比
圖表 信號鏈產品和電源管理產品對比
圖表 模擬芯片分類示意圖
圖表 通用模擬芯片功能簡介
圖表 專用模擬芯片下游領域各競品和競爭對手
圖表 2013-2020年中國集成電路產業銷售額及增速
圖表 2020年中國集成電路產業結構狀況
圖表 2021年中國集成電路產業結構狀況
圖表 2020年中國集成電路市場結構狀況
圖表 2011-2020年中國集成電路行業相關企業注冊量
圖表 2020年中國集成電路企業市場占有率
圖表 2021-2023年中國集成電路產量趨勢圖
圖表 2021年全國集成電路產量數據
圖表 2021年主要省份集成電路占全國產量比重情況
圖表 2022年全國集成電路產量數據
圖表 2022年主要省份集成電路占全國產量比重情況
圖表 2023年全國集成電路產量數據
圖表 2023年主要省份集成電路占全國產量比重情況
圖表 2023年集成電路產量集中程度示意圖
圖表 2021-2023年中國集成電路進出口總額
圖表 2021-2023年中國集成電路進出口（總額）結構
圖表 2021-2023年中國集成電路貿易順差規模
圖表 2021-2022年中國集成電路進口區域分布
圖表 2021-2022年中國集成電路進口市場集中度（分國家）
圖表 2022年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表 2023年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表 2021-2022年中國集成電路出口區域分布
圖表 2021-2022年中國集成電路出口市場集中度（分國家）
圖表 2022年主要貿易國集成電路出口市場情況
圖表 2023年主要貿易國集成電路出口市場情況
圖表 2021-2022年主要省市集成電路進口市場集中度（分省市）
圖表 2022年主要省市集成電路進口情況
圖表 2023年主要省市集成電路進口情況
圖表 2021-2022年中國集成電路出口市場集中度（分省市）
圖表 2022年主要省市集成電路出口情況
圖表 2023年主要省市集成電路出口情況
圖表 2018-2022年國內生產總值及其增長速度
圖表 2018-2022年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表 2021年全國三次產業投資占固定資產投資（不含農戶）比重
圖表 2021年分行業固定資產投資（不含農戶）增長速度
圖表 2021年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表 2022年三次產業投資占固定資產投資（不含農戶）比重
圖表 2022年分行業固定資產投資（不含農戶）增長速度
圖表 2022年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表 2023年三次產業投資占固定資產投資（不含農戶）比重
圖表 2023年分行業固定資產投資（不含農戶）增長速度
圖表 2023年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表 中國模擬芯片行業相關政策匯總
圖表 2017-2021年研究與試驗發展（R&D）經費支出及其增長速度
圖表 2020年專利授權和有效專利情況
圖表 2016-2020年中國城鎮化率
圖表 2019-2020年電子信息制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表 2020-2021年電子信息制造業增加值和工業增加值分月增速
圖表 2020-2021年電子信息制造業出口交貨值分月增速
圖表 2016-2020年中國規模以上電子信息制造業營業收入
圖表 2019-2020年電子信息制造固定資產投資增速變動情況
圖表 2020-2021年電子信息制造業固定資產投資增速變動情況
圖表 2016-2020年全球模擬芯片市場規模
圖表 2020年全球模擬芯片細分市場占比情況
圖表 2020年全球模擬芯片區域分布狀況
圖表 2020年全球模擬芯片行業TOP10企業
圖表 2019-2020年全球模擬芯片行業CR10市場占有率
圖表 2020年全球模擬芯片企業格局
圖表 2014-2020年模擬芯片下游市場占比
圖表 2016-2020年中國模擬芯片市場規模及增速
圖表 2020年中國模擬芯片企業格局
圖表 中國主要模擬芯片企業毛利率
圖表 電源管理芯片的分類及對應功能
圖表 智能手機電源控制芯片工作原理圖
圖表 交直流轉換器功能示意圖
圖表 交直流轉換器應用場景
圖表 不同類型LED驅動芯片對比
圖表 馬達驅動電機控制方式
圖表 數字開關電源控制器內部框圖
圖表 中國電源管理芯片發展歷程
圖表 2016-2025年全球電源管理芯片市場規模及預測
圖表 2016-2025年中國電源管理芯片市場規模及預測
圖表 全球電源管理芯片市場份額分布狀況
圖表 中國電源管理芯片企業競爭梯隊
圖表 2020年中國電源管理芯片市場格局
圖表 中國電源管理芯片代表上市企業研發占比
圖表 電源管理芯片下游應用占比
圖表 運算放大器常見工藝及特點
圖表 部分專用放大器
圖表 不同類型ADC實現路徑
圖表 不同類型ADC優缺點對比
圖表 通信發射機中的DAC
圖表 串行接口相對于并行接口的優劣對比
圖表 接口按協議分類
圖表 接口按功能分類
圖表 傳感器分類標準
圖表 2016-2023年全球信號鏈模擬芯片市場規模及預測
圖表 傳感器在各類物聯場景中的作用
圖表 中國傳感器發展歷程
圖表 2014-2020年中國傳感器市場規模及增速
圖表 全球傳感器下游應用分布
圖表 中國傳感器下游應用分布
圖表 傳感器未來發展趨勢
圖表 射頻前端器件的工藝技術和應用
圖表 射頻前端芯片架構
圖表 2012-2020年射頻前端市場規模
圖表 2020年射頻前端市場整體格局
圖表 2020年射頻功率放大器（PA）市場格局
圖表 2020年SAW濾波器市場格局
圖表 2020年BAW濾波器市場格局
圖表 2020年LNA和開關市場格局
圖表 聲波濾波器產品分類及對比
圖表 2015-2020年全球濾波器市場規模
圖表 2015-2020年全球濾波器市場規模分布
圖表 射頻功率放大器工作原理
圖表 2015-2025年射頻功率放大器市場預測（按技術）
圖表 射頻低噪聲放大器工作原理
圖表 2015-2025年射頻低噪聲放大器市場預測（按技術）
圖表 射頻芯片設計壁壘
圖表 中國通信行業發展歷程
圖表 2015-2020年中國電信業務收入及增速
圖表 2015-2020年中國移動電話基站數量
圖表 2019-2021年中國5G基站累計建設情況
圖表 2020-2021年中國5G整體用戶規模及5G用戶滲透率
圖表 2017-2021年全球通訊用模擬芯片市場規模
圖表 2019-2025年新建5G基站和5G投資規模及預測
圖表 2015-2020年中國汽車產銷量
圖表 2015-2020年中國新能源汽車產銷量
圖表 2017-2021年全球車用模擬芯片市場規模
圖表 模擬芯片在汽車中的應用
圖表 放大器在激光雷達中的應用
圖表 模數轉換器在車載攝像頭傳感器中應用
圖表 2015-2020年中國新能源汽車滲透率
圖表 2017-2025年中國高級駕駛輔助系統（ADAS）市場規模及預測
圖表 2017-2025年中國智能座艙市場規模及預測
圖表 2016-2025年全球新能源汽車電池管理系統（BMS）市場規模及預測
圖表 2016-2025年中國新能源汽車電池管理系統（BMS）市場規模及預測
圖表 2016-2022年中國工業自動化市場規模及預測
圖表 2018-2022全球工業用模擬芯片市場規模及預測
圖表 工業模擬芯片主要參與者
圖表 工業自動化下模擬芯片的五個市場機會
圖表 2015-2024年全球工業機器人出貨量及預測
圖表 2015-2020年中國工業機器人產量及增速
圖表 2015-2020年中國內資機器人國內市占率
圖表 消費電子產品分類及主要產品介紹
圖表 2017-2021年全球消費用模擬芯片市場規模
圖表 2016-2020年全球智能手機出貨量
圖表 2016-2025年全球筆記本電腦出貨量及預測
圖表 2016-2025年全球平板電腦出貨量及預測
圖表 2016-2025年全球藍牙音頻傳輸設備出貨量及預測
圖表 2018-2020年全球TWS耳機出貨量及增速
圖表 2018-2020年中國TWS耳機出貨量
圖表 2020-2021年德州儀器綜合收益表
圖表 2020-2021年德州儀器分部資料
圖表 2020-2021年德州儀器收入分地區資料
圖表 2021-2022年德州儀器綜合收益表
圖表 2021-2022年德州儀器分部資料
圖表 2021-2022年德州儀器收入分地區資料
圖表 2022-2023年德州儀器綜合收益表
圖表 2022-2023年德州儀器分部資料
圖表 2022-2023年德州儀器收入分地區資料
圖表 2020-2021年亞德諾半導體公司綜合收益表
圖表 2020-2021年亞德諾半導體公司分部資料
圖表 2020-2021年亞德諾半導體公司收入分地區資料
圖表 2021-2022年亞德諾半導體公司綜合收益表
圖表 2021-2022年亞德諾半導體公司分部資料
圖表 2021-2022年亞德諾半導體公司收入分地區資料
圖表 2022-2023年亞德諾半導體公司綜合收益表
圖表 2022-2023年亞德諾半導體公司分部資料
圖表 2022-2023年亞德諾半導體公司收入分地區資料
圖表 2020-2021年安美森綜合收益表
圖表 2020-2021年安美森分部資料
圖表 2020-2021年安美森收入分地區資料
圖表 2021-2022年安美森綜合收益表
圖表 2021-2022年安美森分部資料
圖表 2021-2022年安美森收入分地區資料
圖表 2022-2023年安美森綜合收益表
圖表 2022-2023年安美森分部資料
圖表 2022-2023年安美森收入分地區資料
圖表 2020-2021年美信綜合收益表
圖表 2020-2021年美信分部資料
圖表 2020-2021年美信收入分地區資料
圖表 2021-2022年美信綜合收益表
圖表 2021-2022年美信分部資料
圖表 2021-2022年美信收入分地區資料
圖表 2022-2023年美信綜合收益表
圖表 2022-2023年美信分部資料
圖表 2022-2023年美信收入分地區資料
圖表 2020-2021年恩智浦綜合收益表
圖表 2020-2021年恩智浦分部資料
圖表 2020-2021年恩智浦收入分地區資料
圖表 2021-2022年恩智浦綜合收益表
圖表 2021-2022年恩智浦分部資料
圖表 2021-2022年恩智浦收入分地區資料
圖表 2022-2023年恩智浦綜合收益表
圖表 2022-2023年恩智浦分部資料
圖表 2022-2023年恩智浦收入分地區資料
圖表 2020-2021年英飛凌綜合收益表
圖表 2020-2021年英飛凌分部資料
圖表 2020-2021年英飛凌收入分地區資料
圖表 2021-2022年英飛凌綜合收益表
圖表 2021-2022年英飛凌分部資料
圖表 2021-2022年英飛凌收入分地區資料
圖表 2022-2023年英飛凌綜合收益表
圖表 2022-2023年英飛凌分部資料
圖表 2022-2023年英飛凌收入分地區資料
圖表 2020-2023年圣邦微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2020-2023年圣邦微電子股份有限公司營業收入及增速
圖表 2020-2023年圣邦微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2022-2023年圣邦微電子股份有限公司營業收入/主營業務分行業、產品、地區
圖表 2020-2023年圣邦微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2020-2023年圣邦微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表 2020-2023年圣邦微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2020-2023年圣邦微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表 2020-2023年圣邦微電子股份有限公司運營能力指標
圖表 2020-2023年思瑞浦微電子科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2020-2023年思瑞浦微電子科技股份有限公司營業收入及增速
圖表 2020-2023年思瑞浦微電子科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2022-2023年思瑞浦微電子科技股份有限公司營業收入/主營業務分行業、產品、地區
圖表 2020-2023年思瑞浦微電子科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2020-2023年思瑞浦微電子科技股份有限公司凈資產收益率
圖表 2020-2023年思瑞浦微電子科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2020-2023年思瑞浦微電子科技股份有限公司資產負債率水平
圖表 2020-2023年思瑞浦微電子科技股份有限公司運營能力指標
圖表 2020-2023年無錫芯朋微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2020-2023年無錫芯朋微電子股份有限公司營業收入及增速
圖表 2020-2023年無錫芯朋微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2022-2023年無錫芯朋微電子股份有限公司營業收入/主營業務分行業、產品、地區
圖表 2020-2023年無錫芯朋微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2020-2023年無錫芯朋微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表 2020-2023年無錫芯朋微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2020-2023年無錫芯朋微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表 2020-2023年無錫芯朋微電子股份有限公司運營能力指標
圖表 2020-2023年上海晶豐明源半導體股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2020-2023年上海晶豐明源半導體股份有限公司營業收入及增速
圖表 2020-2023年上海晶豐明源半導體股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2022-2023年上海晶豐明源半導體股份有限公司營業收入/主營業務分行業、產品、地區
圖表 2020-2023年上海晶豐明源半導體股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2020-2023年上海晶豐明源半導體股份有限公司凈資產收益率
圖表 2020-2023年上海晶豐明源半導體股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2020-2023年上海晶豐明源半導體股份有限公司資產負債率水平
圖表 2020-2023年上海晶豐明源半導體股份有限公司運營能力指標
圖表 2020-2023年芯�？萍迹ㄉ钲冢┕煞萦邢薰究傎Y產及凈資產規模
圖表 2020-2023年芯�？萍迹ㄉ钲冢┕煞萦邢薰緺I業收入及增速
圖表 2020-2023年芯�？萍迹ㄉ钲冢┕煞萦邢薰緝衾麧櫦霸鏊�
圖表 2022-2023年芯�？萍迹ㄉ钲冢┕煞萦邢薰緺I業收入/主營業務分行業、產品、地區
圖表 2020-2023年芯�？萍迹ㄉ钲冢┕煞萦邢薰緺I業利潤及營業利潤率
圖表 2020-2023年芯�？萍迹ㄉ钲冢┕煞萦邢薰緝糍Y產收益率
圖表 2020-2023年芯�？萍迹ㄉ钲冢┕煞萦邢薰径唐趦攤芰χ笜�
圖表 2020-2023年芯�？萍迹ㄉ钲冢┕煞萦邢薰举Y產負債率水平
圖表 2020-2023年芯�？萍迹ㄉ钲冢┕煞萦邢薰具\營能力指標
圖表 2020-2023年上海艾為電子技術股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2020-2023年上海艾為電子技術股份有限公司營業收入及增速
圖表 2020-2023年上海艾為電子技術股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2022-2023年上海艾為電子技術股份有限公司營業收入/主營業務分行業、產品、地區
圖表 2020-2023年上海艾為電子技術股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2020-2023年上海艾為電子技術股份有限公司凈資產收益率
圖表 2020-2023年上海艾為電子技術股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2020-2023年上海艾為電子技術股份有限公司資產負債率水平
圖表 2020-2023年上海艾為電子技術股份有限公司運營能力指標
圖表 高精度PGA/ADC等模擬信號鏈芯片升級及產業化項目總投資
圖表 模擬芯片產品升級及產業化項目總投資
圖表 模擬芯片產品升級及產業化項目
圖表 高性能消費電子和通信設備電源管理芯片研發與產業化項目總投資
圖表 高性能消費電子和通信設備電源管理芯片研發與產業化項目建設安排
圖表 新一代汽車及工業電源管理芯片研發項目總投資
圖表 新一代汽車及工業電源管理芯片研發項目建設安排
圖表 新能源電池管理芯片研發項目總投資
圖表 新能源電池管理芯片研發項目實施進度
圖表 電源管理系列控制芯片開發及產業化項目總投資
圖表 電源管理系列控制芯片開發及產業化項目進度安排
圖表 電源管理系列控制芯片開發及產業化項目研發計劃
圖表 2016-2021年中國模擬芯片行業投資數量及金額
圖表 2019-2025年中國物聯網（IoT）連接數及預測
圖表 2017-2020年中國模擬芯片自給率
圖表 電源管理芯片產品發展趨勢
圖表 中投顧問對2023-2027年中國模擬芯片市場規模預測
模擬芯片（模擬集成電路）主要是用來產生、放大和處理連續函數形式模擬信號（如聲音、光線、溫度等）的集成電路。按照傳輸弱電信號和強電能量的角度分，模擬芯片分為信號鏈模擬芯片與電源管理模擬芯片。
模擬集成電路的應用領域涉及人類社會的百行百業，只要有電子器件的存在，就可以發現模擬集成電路的影子。模擬IC市場2021年銷售額為741億美元，同比增長30%，出貨量達到2151億顆，同比增長22%，均創歷史新高。2021年，模擬芯片平均銷售價格上漲6%增至0.34美元，這是模擬IC平均價格自2004年后的再度翻漲。
中國為全球最主要的模擬芯片消費市場，且增速高于全球模擬芯片市場整體增速。2021年我國模擬芯片市場規模約為2731.4億元，隨著新技術和產業政策的雙輪驅動，未來中國模擬芯片市場將迎來發展機遇，預計到2025年中國模擬芯片市場將增長至3,339.5億元，2021-2025年復合增長率約為5.15%。我國模擬芯片自給率較低，眾多細分領域的國產替代有望加速進行。
2020年8月4日，國務院發布了《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，其中提出為進一步優化集成電路產業和軟件產業發展環境，深化產業國際合作，提升產業創新能力和發展質量，制定出臺財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施。2021年3月，國務院發布了《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》，其中提出培育先進制造業集群，推動集成電路、航空航天、船舶與海洋工程裝備、機器人、先進軌道交通裝備、先進電力裝備、工程機械、高端數控機床、醫藥及醫療設備等產業創新發展。
中投產業研究院發布的《2023-2027年中國模擬芯片行業深度調研及投資前景預測報告》共十二章。報告首先介紹了模擬芯片行業的相關概述，接著分析了集成電路產業發展狀況，然后對中國模擬芯片行業發展環境、模擬芯片行業發展以及模擬芯片重點細分產品做了詳細分析，并重點介紹了幾個典型下游應用市場的發展狀況；接下來，報告對國內外重點企業經營狀況進行了詳細分析；最后，報告對模擬芯片行業投資項目以及投資狀況作了詳細解析，并對其未來發展前景進行了科學合理的預測。
本研究報告數據主要來自于國家統計局、工信部、半導體行業協會、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道，數據權威、詳實、豐富，同時通過專業的分析預測模型，對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對模擬芯片行業有個系統深入的了解、或者想投資模擬芯片相關行業，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
